Hardware

CPU

Kerne verarbeiten Aufgaben parallel. Takt ist nur eine Leistungsgröße; IPC, Architektur und Cache wirken ebenfalls mit. TDP beschreibt eine thermische Auslegungsgröße.

Kerne, Threads und Architektur

Ein physischer CPU-Kern verarbeitet Befehle; Simultaneous Multithreading kann einem Kern mehrere logische Threads bereitstellen. Das verdoppelt nicht automatisch die Leistung. x86-64 und ARM sind Befehlssatzfamilien; Programme müssen zur Architektur passen.

8 Kerne mit je 2 Hardware-Threads erscheinen dem Betriebssystem häufig als 16 logische Prozessoren.

Cache, IPC und Kühlung

CPU-Caches verkürzen häufige Speicherzugriffe. IPC beschreibt, wie viele Befehle pro Takt unter bestimmten Bedingungen verarbeitet werden. Takt und IPC allein reichen für einen fairen Leistungsvergleich nicht; Kühlung und Leistungsgrenzen beeinflussen die dauerhaft erreichbare Geschwindigkeit.

RAM

DDR4 und DDR5 unterscheiden sich in Architektur und Datenraten. Dual Channel verteilt Zugriffe auf zwei Kanäle. ECC kann bestimmte Speicherfehler erkennen und korrigieren.

RAM-Formfaktor und Timing

DIMM-Module werden meist in Desktop-PCs und Servern verwendet, SO-DIMM ist kompakter und häufig in Notebooks zu finden. Kapazität begrenzt, wie viele Daten gleichzeitig im schnellen Speicher liegen. Datenrate und Timings beeinflussen verschiedene Aspekte der Latenz und Bandbreite.

Zwei passende Module in den vorgesehenen Slots können Dual Channel ermöglichen; die konkrete Bestückung steht im Mainboard-Handbuch.

Mainboard und Erweiterungen

Chipsatz und CPU bestimmen verfügbare Schnittstellen. PCIe verwendet Lanes; mehr Lanes und neuere Generationen erhöhen die Übertragungsrate. UEFI initialisiert Hardware und startet das Betriebssystem.

Sockel, Firmware und Formfaktor

CPU-Sockel, Chipsatz, BIOS-/UEFI-Version und Speicherunterstützung müssen zusammenpassen. UEFI ist die moderne Firmware-Schnittstelle; oft als CMOS-Einstellungen bezeichnete Konfigurationswerte werden nicht mit dem eigentlichen Programmcode der Firmware verwechselt. ATX und Micro-ATX beschreiben Mainboard-Formfaktoren.

Grafikprozessoren

Eine integrierte GPU nutzt Ressourcen innerhalb des Prozessors oder SoC; eine dedizierte Grafikkarte besitzt meist eigenen VRAM. GPUs beschleunigen Rendering und geeignete parallele Rechenaufgaben. VRAM-Größe allein bestimmt nicht die Rechenleistung.

Massenspeicher

HDD speichert magnetisch; SSD verwendet Flash. SATA und NVMe sind unterschiedliche Schnittstellen beziehungsweise Protokolle. M.2 beschreibt zunächst einen Formfaktor und garantiert kein NVMe.

Speicherleistung und Lebensdauer

Sequentielle Transferrate beschreibt große zusammenhängende Übertragungen; IOPS zählen Ein-/Ausgabeoperationen, oft mit kleinen zufälligen Blöcken. TBW ist eine Herstellerangabe zur insgesamt spezifizierten Schreibmenge einer SSD. SMART liefert Laufwerkszustandswerte, ersetzt aber keine Datensicherung.

Netzteile

Die Wattangabe bezeichnet die lieferbare Leistung, nicht den ständigen Verbrauch. Wirkungsgrad beschreibt das Verhältnis von Ausgangs- zu Eingangsleistung; 80-PLUS-Klassen beziehen sich auf festgelegte Messpunkte. Leistung, passende Stecker und Spannungsversorgung müssen zur Hardware passen.

Serverhardware

Hot Swap erlaubt Austausch geeigneter Komponenten im Betrieb. Redundante Netzteile erhöhen Verfügbarkeit. Ein BMC ermöglicht Fernverwaltung unabhängig vom Betriebssystem.

HBA, RAID-Controller und Fernverwaltung

Ein HBA stellt dem Betriebssystem angeschlossene Laufwerke meist direkt bereit; ein Hardware-RAID-Controller kann Volumes und Parität selbst verwalten. BMC ist der allgemeine Begriff für die unabhängige Fernverwaltung; iDRAC und iLO sind Herstellerlösungen. Rack Units beschreiben die Höhe im Serverschrank.

1 U entspricht 1,75 Zoll beziehungsweise 44,45 mm Höhe.